RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Esittelyssä olevat tuotteet

Palaute

Arvostamme sitoutumistasi Chipsmall:n tuotteisiin ja palveluihin. Mielipiteesi on meille tärkeä! Käytä hetki alla olevan lomakkeen täyttämiseen. Arvokas palautteesi varmistaa, että tarjoamme jatkuvasti ansaitsemaasi poikkeuksellista palvelua. Kiitos, että olet osa matkaamme kohti huippuosaamista.